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pcb多层板(pcb多层板)

pcb多层板(pcb多层板)

大家好,杨子来为大家解答以上问题,pcb多层板,pcb多层板很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧!

pcb多层板是一种特殊的印刷电路板,它的存在“地点”一般是特殊的。例如,印刷电路板中会有pcb多层板。这种多层板可以帮助机器传导各种不同的电路。不仅如此,它还能起到绝缘作用,不会使电与电发生碰撞,绝对安全。如果你想使用性能良好的pcb多层板,你必须精心设计。接下来,我们将解释如何设计pcb多层板

PCB多层板设计:

1.确定板的形状、尺寸和层数

1.任何印刷电路板都存在与其他结构部件组装的问题。因此,印制板的形状和尺寸必须以整个产品的结构为基础。但从生产工艺的角度来说,应该尽量简单,长宽比一般为矩形,以便于组装,提高生产效率,降低人工成本。

2.层数必须根据电路性能、电路板尺寸和电路密度的要求来确定。对于多层印制板,四层板和六层板应用最广泛。以四层板为例,即两层导体层(元器件面和焊接面),一层电源层和一层接地层。

3.多层板的层应该是对称的,并且最好具有均匀的铜层,即四层、六层、八层等。由于层压不对称,板面容易翘曲,尤其是表面贴装多层板,更要注意。

2.组件的位置和方向

1.元件的位置和放置方向首先要从电路原理方面考虑,迎合电路的走向。布局的合理性将直接影响印刷电路板的性能,尤其是高频模拟电路,对器件的位置和布局要求更加严格。

2.从某种意义上说,元件的合理布局标志着PCB设计的成功。因此,在进行印刷电路板的布局放样和决定总体布局时,要对电路原理进行详细分析,先确定特殊元器件(如大规模集成电路、大功率晶体管、信号源等)的位置。),然后再安排其他组件,避免可能的干扰因素。

3.另一方面,要考虑印刷电路板的整体结构,避免元件密度不均匀和无序。这不仅影响了印制板的美观,也给组装和维修带来了很多不便。

3.布线布局和布线区域的要求

一般来说,多层印制板的布线是根据电路功能进行的。外层布线时,要求焊接面多布线,元器件面少布线,有利于印制板的维护和故障排除。易受干扰的细而密的导线和信号线通常布置在内层。大面积的铜箔应均匀分布在内外层,这将有助于减少板的翘曲,并在电镀时获得更均匀的表面涂层。为了防止由形状加工和印刷线路以及机械加工引起的层间短路,内部和外部布线区域的导电图案与板边缘之间的距离应大于50密耳。

4.导线方向和线宽的要求

多层板布线要把电源层、接地层、信号层分开,减少电源、接地、信号之间的干扰。相邻两块印制板的线条应尽量垂直或倾斜或弯曲,而不是平行线,以减少基板的层间耦合和干扰。电线应尽可能短,尤其是小信号电路。电线越短,电阻越小,干扰越小。同一楼层的信号线在改变方向时应避免出现尖角。电线的宽度应根据电路的电流和阻抗要求来确定。电源输入线应该更大,信号线应该相对更小。对于一般的数字板,电源输入线的线宽可以是50 ~ 80 mil,信号线的线宽可以是6 ~ 10 mil。

线宽:0.5,1,0,1.5,2.0;

允许电流:0.8、2.0、2.5、1.9;

导线电阻:0.7、0.41、0.31、0.25;

布线时,还应注意到线路的宽度应尽可能一致

1.多层板上元件的孔尺寸与所选元件的引脚尺寸有关。如果孔尺寸过小,会影响元器件的安装和焊接;钻孔太大,焊接时焊点不够饱满。一般来说,构件孔径和垫块尺寸的计算方法是:

2.元件孔的孔径=元件的销直径(或

  3.元件焊盘直径≥元件孔直径+18mil

  4.至于过孔孔径,主要由成品板的厚度决定,对于高密度多层板,一般应控制在板厚∶孔径≤5∶1的范围内。过孔焊盘的计算方法为:

  5.过孔焊盘(VIAPAD)直径≥过孔直径+12mil。  

  6.电源层、地层分区及花孔的要求

  对于多层印制板来说,起码有一个电源层和一个地层。由于印制板上所有的电压都接在同一个电源层上,所以必须对电源层进行分区隔离,分区线的大小一般采用20~80mil的线宽为宜,电压超高,分区线越粗。

  焊孔与电源层、地层连接处,为增加其可靠性,减少焊接过程中大面积金属吸热而产生虚焊,一般连接盘应设计成花孔形状。

  隔离焊盘的孔径≥钻孔孔径+20mil

  7.安全间距的要求

  安全间距的设定 ,应满足电气安全的要求。一般来说,外层导线的最小间距不得小于4mil,内层导线的最小间距不得小于4mil。在布线能排得下的情况下,间距应尽量取大值,以提高制板时的成品率及减少成品板故障的隐患。

  8.提高整板抗干扰能力的要求

  多层印制板的设计,还必须注意整板的抗干扰能力,一般方法有:

  a.在各IC的电源、地附近加上滤波 电容 ,容量一般为473或104。

  b.对于印制板上的敏感信号,应分别加上伴行屏蔽线,且信号源附近尽量少布线。

  c.选择合理的接地点。  

  pcb多层板的设计方法想必大家也已经了解了,可是却不知道这种多层板的参数究竟是什么。pcb多层板最小的孔径一般为0.4mm,这是必须的设计呢,我们在设计PCB多层板的时候,一定要将它的厚度以及尺寸调节到适合电器使用的那个范围之中,过大不好,过小也不好。在进行表面处理的时候,一定要选择电镀金的方式,否则绝缘的特性可能就会消失了哦。

本文讲解到此结束,希望对大家有所帮助。